인공지능(AI) 수요가 폭증하면서 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC의 생산 능력(CAPA)이 풀가동 상태에 놓였다. 이에 삼성전자가 파운드리·고대역폭메모리(HBM)·패키징을 연계한 통합 생산체계를 준비중인 만큼, 시장 안착의 기회를 잡을 수 있다는 전망이 나온다. TSMC의 첨단 패키징(COWoS)과 3나노 공정을 포함한 주요 공정이 모두 포화…
Tuesday 28 October 2025
metroseoul - 3 days ago
TSMC, AI 수요에 3Q 생산라인 ‘풀가동’…삼성, 통합 생산체계로 ‘틈새 공략’
Latest News
Hashtags:
